1. ÁÖ¿ä ¾÷¹«
- ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡¿ë ¼ÒÀç ±â¼ú ¿µ¾÷ ¹× °í°´ °ü¸®
- °í°´»ç(Chip Maker/OSAT) ´ë»ó ±â¼ú Áö¿ø ¹× ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³
- ½ÃÀå ¹× ±â¼ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ½Å±Ô »ç¾÷ ±âȸ ¹ß±¼
- °í°´ °³¹ß / ±â¼ú / ±¸¸Å Çù¾÷À» ÅëÇÑ ½ÃÀå Á¡À¯À² È®´ë
2.Çʼö ¿ä°Ç
- Çлç ÀÌ»ó
- ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¼ÒÀç ¶Ç´Â Chip Maker ´ë»ó ¿µ¾÷ °æ·Â 3³â ÀÌ»ó º¸À¯ ÇϽŠºÐ
- ÇØ¿Ü ÃâÀå °¡´É ÇϽŠºÐ
- ¿îÀü¸éÇã º¸À¯ ÇϽŠºÐ
3. ¿ì´ë »çÇ×
- ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤(ÆÐŰ¡) ¼ÒÀç ¿µ¾÷ °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ
- ±¹³»¿Ü ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷(IDM, OSAT) ¿µ¾÷ °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ
- Áß±¹¾î ¶Ç´Â ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÇϽŠºÐ
- ¹æ¿¼ÒÀç(TIM, Sintering, Compound µî) °ü·Ã °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ
4. ±Ù¹«Áö : ÆÇ±³(SKC »ç¿Á)
[Ãß°¡Á¤º¸] °æ·Â 3³â ÀÌ»ó~13³â(best target 5³â~10³â)À¸·Î 87³â»ý ÀÌÈİ¡ ÀûÇÕÇØ º¸ÀÔ´Ï´Ù.